Des silicones de classe mondiale pour des solutions globales

QSil553


Téléchargements demande d'échantillon
TDS
SDS A
SDS B
Description
SILCOTHERM 2 Part Addition cure silicone encapsulant
fonction
  • Thermally conductive
  • UL94 V0 Approved
  • Low modulus
  • 1:1 Mix Ratio
Code
QSil553
Type de réticulation
None
fonction
fonction 1
Thermally conductive
fonction 2
UL94 V0 Approved
fonction 3
Low modulus
fonction 4
1:1 Mix Ratio
Ancienne référence
QSil553
Couleur
Gris
Couleur A Part
Beige
Couleur B Partie
Noir
SG
1.63
SG A Part
1.63
SG B Part
1.63
Temp de travail min - °C
-55 °C
Max Temp de travail + °C
260 °C
Durée de conservation
24 mths
Température maximale de stockage °C
30 °C
Type de paquet
2-Part Kit
Rapport de mélange
1:1
Rhéologie
Liquid
Viscosité (A) mPas
6000 mPas
Viscosité B-Part mPas
6000 mPas
Viscosité Mixte mPas
6000 mPas
Nonn
Oui
RTV ou réticulation à l'aide de la température
Heat Acclerated RTV
même coller
Non
Dureté Shore A
45
Résistance à la Traction MPa
1.72 MPa
Allongement à la Rupture %
240 %
Contrainte en déchirement kN/m
7.8 kN/m
Module @ 100% MPa de déformation
1.24 MPa
CTE volumétrique ppm/°C
650 ppm/°C
CTE Linéaire ppm/°C
217 ppm/°C
Temps de Polymérisation à 25°C en hrs
24 hrs
7 mins
Conductivité Thermique W/mK
0.68 W/mK
Résistivité volumique ohms cm
4.02E+14 ohms cm
Rigidité diélectrique kV/mm
>18 kV/mm
Constante diélectrique @ 1kHz
3.08
Facteur de dissipation @ 1kHz
0.009
Durée de vie en pot
100 mins
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